联发科天玑 8400 芯片发布会定档于2024 年12月23日15：00。

　　在当今智能手机市场，消费者对于手机性能的追求可谓永无止境bsport。随着各类大型应用、高清游戏以及多任务处理需求的不断增加，手机芯片的性能成为了决定用户体验的关键因素。同时，市场竞争也愈发激烈，各大手机厂商都在不断寻求性能更优、功耗更低的芯片解决方案，以提升自身产品的竞争力和市场份额。在这样的背景下，联发科天玑 8400 芯片的发布备受关注，它有望为手机性能及市场格局带来新的变革与机遇b体育官网。同时国产手机厂商也将会迎来新一波的新品发售。下面我们来一起了解天玑8400芯片的详细信息：

　　制程工艺

　　采用台积电 4nm 制程工艺，在成本和性能功耗平衡上表现出色，虽未达 3nm 工艺，但能为芯片性能与功耗控制提供良好基础。

　　CPU 架构

　　全大核设计：首发搭载全新的 Cortex-A725 全大核架构，由 1 个主频高达 3.25GHz 的 Cortex-A725 超大核、3 个频率为 3.0GHz 的 Cortex-A725 大核以及 4 个 2.1GHz 的 Cortex-A725 能效核心组成。相比传统 “大核 + 小核” 架构，在多线程性能、智能任务调度管理等方面更具优势，可提供更强性能和更出色能效表现。

　　性能提升显著：A725 超大核理论性能相比 A720 提升约 35%，天玑 8400 基于 4nm 工艺，单核性能提升预计在 20% 左右，多核性能提升预计 40%-50%。

　　GPU 性能

　　搭载 Immortalis G720 MC7 GPU，主频达到 1.3GHz。与前一代 G615 相比，在核心数量、架构和规模上都有提升，实际性能表现稳定，且功耗方面有明显下降，主流游戏运行压力不大。

　　跑分成绩

　　安兔兔跑分测试综合得分超过 180 万分，性能介于骁龙 8Gen2 和骁龙 8Gen3 之间，在中高端市场表现出色b体育官网入口。

　　能效比表现

　　相比天玑 8300，功耗降低了近 40%，搭配大电池可使手机续航能力显著提升。

　　应用及市场定位

　　AI 能力提升：AI 性能有所增强，预计将继续支持端侧生成式 AI，推动 AI 技术在中高端机型中的应用普及。b体育

　　市场定位明确：定位中高端市场，有望在千元机到两千元价位段发力，为该价位段手机带来性能上的较大提升，竞争对手可能是未来的骁龙 7 系列或骁龙 8S 至尊版处理器。

　　首发机型可期：小米 Redmi 品牌旗下的 Turbo 4 手机有望首发搭载天玑 8400 芯片，配置丰富，价格亲民，预计在 1600 元左右，为消费者提供高性价比选择。