A股相关概念公司梳理：市场热点正在迅速从Sora、豆包转移到AI芯片——特别是ASIC芯片和铜缆高速连接。大家一定要点赞收藏，好好研究：1、中兴通X：公司基于自主研发的定海1.0 ASIC芯片，将计算、网络、存储、安全以及RDMA卸载到加速硬件上，全面提升计算、网络、存储和安全性能，提供低时延，高转发，高性价比的解决方案。2024年2月，中兴通X推出了业界首家ASIC版FTTR-B产品，该产品显著降低了芯片功耗和传输时延。2、寒武J：作为AI芯片领域的先锋，专注于高性能、低功耗的人工智能芯片设计，赋能智能终端与云端服务器，推动人工智能技术的广泛应用，以卓越算力引领智能未来。3、瑞斯康D：参股的苏州易锐研发的25/100G硅光集成芯片已开始进入商用阶段。全资子公司瑞斯数科已于2024年初正式发布了400G算力交换机产品，并开始尝试在智算中心市场进行推广与应用bsport。同时,瑞斯数科将以市场需求为导向，积极规划800G算力交换机产品的预研工作。4、云天励F：拥有ASIC芯片及基于ASIP技术的芯片，自主研发多代视觉人工智能NPU产品，广泛用于视觉AI处理应用场景。5、博通集C：在无线通信、物联网等领域的ASIC芯片研发与应用方面表现突出，为无线设备、智能家居等产品提供了低功耗、高性能的芯片解决方案。6、富满W：提供各类ASIC等芯片bsport。电源管理芯片领域的专家，深耕LED控制及快充技术领域，以高效能、高集成度的芯片产品，为电子产品提供稳定可靠的能源管理方案，7、光迅科J：专业从事光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务的公司，是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商。在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件,以及光纤放大器和子系统产品。8、博创科J：CPO龙头，将专用集成电路芯片(ASIC)和集成光学芯片进行集成封装技术。发布的800G产品为应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆。四、风险提示：随着ASIC的火热，A股市场上也有不少企业因涉及ASIC概念而股价走高。值得注意的是，大部分公司的ASIC芯片业务与博通的业务方向相去甚远。虽然都是ASIC芯片，但它的应用范围是很广的，我们的公司主要是消费电子、智能家居这些，和博通的应用方向是大大不同的。另外定制芯片对于使用场景的要求很高，只有少量关键大客户才会有。ASIC不像标准品那样大量生产，初期开发成本高，且开发完成后，通常仅针对特定客户或应用去做执行，弹性度较低。如果还有什么问题，大家及时后台私信Sam哥！【免责声明】：以上内容是本人个人日记，纯属自娱自乐，不是投资建议，据此跟随，风险自担。看完点赞+在看，最新资讯及时推送给你!