供应链传出，华为今年调整策略，将扩大采用海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势， 冲刺智能手机出货。海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机型，产品设计实力原本就不容小觑。 手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中端机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片bsport。

　　供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿部估算，旗舰机种出货量约7000万支、相当于总量不到五成的比重，都是使用海思芯片；绝大多数，也就是释出给OEM代工的机型约8000万部，则是采用高通和联发科芯片。

　　受到华为策略转向影响，今年由龙旗操刀的终端机种将率先使用海思芯片，后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。 换言之，过往华为采用海思芯片的占比低于五成，未来将逐步朝五成大关迈进、甚至更多，对整体产业业将造成影响。

　　海思是台积电主要客户之一，双方从28nm制程便开始合作，正朝更先进的12nm及7nm推进。 业界看好，随着华为持续冲刺出货，并扩大采用海思芯片，台积电将成为大赢家，海思后段封测协力厂矽品和京元电也将受惠。

　　海思原本就是华为旗下的手机芯片厂，产品全部供应华为自用，并未外售。 随着华为智能手机在全球攻城略地，海思跟着一路成长，目前已经稳居大陆最大IC设计公司。

　　以全球排名来看，据市调机构IC Insights统计，去年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂，全年营收达170.78亿美元，年增11%；联发科营收为78.75亿美元，年减11%，位居第四；海思则以47.15 亿美元， 年成长21%，排名第七。

　　另外之前已经有消息传出三星也在中低端陆续导入自家手机芯片，意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减， 时值全球智能手机市况疲弱之际，华为三星此举，再次为联发科、高通甚至展讯等厂商的营运增添变量。业界认为，随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片，加上高端机型机种需求不振，高通和联发科这两家手机芯片大厂，2018年势必会将炮火集中猛攻中低端市场，后续是否发动价格战抢市，值得关注。全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。 其中，苹果自制应用处理器、再外购高通和英特尔的基带芯片；三星和华为则有自己的手机系统单芯片，但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。市场也传出，原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星，今年将在魅族之外扩大对外寻找客源；加上华为开始将海思芯片导入中端机型，将造成第三方手机芯片厂的市场大饼跟着缩小。对各大旗舰机种主力手机供货商高通来说，面临相当大的压力，势将重兵移往中低端机型领域；联发科也须抢回份额，2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年。

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